ParaBond®

Mordançage & Collage

ParaBond Adhesive est un système adhésif automordançant chémopolymérisable pour l'émail et la dentine. Il comprend un conditionneur sans rinçage et un adhésif chémopolymérisable (adhésifs A et B). Il est également possible de remplacer le conditionneur sans rinçage par de l'acide phosphorique.

  • scellement de la surface dentaire et réduction du risque de sensibilité postopératoire
  • idéal pour les situations où la lumière risque de ne pas pénétrer comme, par exemple, pour le scellement de tenons, les couronnes métalliques, les cavités profondes ou la céramique opaque
  • résistance au cisaillement élevée sur l'émail et la dentine
  • application universelle avec les matériaux chémo- et photopolymérisables et à polymérisation duale

ParaBond®